nyheter

Noen ganger er alt som trengs for å bygge noe interessant å sette de samme gamle delene sammen på forskjellige måter.[Sayantan Pal] gjorde dette for den ydmyke RGB LED-matrisen, og skapte en ultratynn versjon ved å bygge inn WS2812b NeoPixel LED i PCB.
Den populære WS2812B har en høyde på 1,6 mm, som tilfeldigvis er den mest brukte PCB-tykkelsen. Ved å bruke EasyEDA designet [Sayantan] en 8×8-matrise med en modifisert WS2812B-pakke. En litt mindre utskjæring ble lagt til for å skape en friksjonspasning for LED-en, og putene ble flyttet til baksiden av panelet utenfor utskjæringen og oppgavene deres ble snudd. PCB-en er montert med forsiden ned, og alle pads er loddet for hånd. Dette skaper dessverre en ganske stor loddebro, som øker den totale tykkelsen på panelet noe, og er kanskje ikke egnet for produksjon ved bruk av tradisjonell plukk- og plassmontering.
Vi har allerede sett noen lignende tilnærminger til PCB-komponenter ved bruk av lagdelte PCB. Produsenter har til og med begynt å bygge inn komponenter i flerlags PCB.
Dette bør være den nye standarden for pakking av ting! Ved å bruke et billig firelags brett trenger vi ikke så mye ledningsareal, og kan enkelt kobles til eller manuelt loddes for å erstatte DIP. Du kan overflatemontere induktoren direkte på toppen av brikken i PCB-en til alle dens passive komponenter. Friksjon kan gi noe mekanisk støtte.
Kuttingen kan være litt skråstilt eller traktformet og gjøres av en laserskjærer, så fastkiling av delen krever ikke mye presisjon og kan omarbeides ved å varme opp og skyve ut fra den andre siden.
For et brett som bildet i artikkelen, tror jeg ikke det trenger å overstige 2L. Hvis du kan få lysdioder i en "måkevinge"-pakke, kan du enkelt få en flat og tynn komponent.
Jeg lurer på om det er mulig å bruke det indre laget for å hindre lodding på det ytre laget (ved å lage et lite kutt for å få tilgang til disse lagene, så blir loddet flush.
Eller bruk loddepasta og ovn. Bruk 2 mm FR4, gjør lommen 1,6 mm dyp, plasser puten på den indre bunnen, påfør loddepasta og stikk den inn i ovnen. Bob er din fars bror, og lysdiodene er flush.
Før du leser hele artikkelen, tror jeg at bedre varmeoverføring vil være i fokus for denne hackeren. Hopp over kobberet på n-lags brettet, bare legg en hvilken som helst type kjøleribbe på baksiden, med noen termiske puter (vet ikke riktig terminologi).
Du kan flyte lysdioden om til en trykt krets av polyimid (Kapton) filmtype i stedet for å håndlodde alle disse koblingene på baksiden: bare 10 mils tykke, som kan være tynnere enn håndloddede ujevnheter.
Bruker ikke den vanlige strukturen til disse panelene fleksible underlag? Min er som dette. To lag, så det er noe varmespredning - noe som er veldig nødvendig for disse større matrisene. Jeg har en 16×16, den kan absorbere mye av gjeldende.
Jeg vil heller se noen designe en aluminiumkjerne PCB-et amidplate-limlag limt til et stykke aluminium.
Lineære (1-D) strimler finnes vanligvis på fleksible underlag. Jeg har ikke sett et todimensjonalt panel med denne strukturen. Finnes det en kobling til den du nevnte?
En tynn aluminiumkjerne PCB er nyttig som kjøleribbe, men den blir fortsatt varm: du må fortsatt spre varmen et sted til slutt. For min høyere effekt array laminerte jeg et fleksibelt polyimid (ikke amid!) substrat direkte på en stor ribbet kjøleribbe med termisk epoxy.Jeg bruker ikke trykkfølsomme limtyper.Selv om det kun er konveksjon er det lett å dumpe >1W/cm^2.Jeg skal kjøre på 4W/cm^2 i noen minutter kl. en gang, men selv med 3 cm dype finner blir det veldig deilig.
I dag er PCB laminert på kobber- eller aluminiumsplater veldig vanlig. For ting jeg bruker selv, vil jeg anbefale kobber-enklere å lime enn aluminium.
Med mindre du lodder enheten til kobber (forresten, hvis det er aktuelt), finner jeg ut at varm epoksybinding til aluminium er mye bedre enn kobber. grundig. Før oksidet vokser igjen, bindes det i løpet av noen få minutter. Forbannet nesten uforgjengelig binding.
Ved å bruke nettsiden og tjenestene våre godtar du uttrykkelig plasseringen av informasjonskapsler for ytelse, funksjonalitet og annonsering. Les mer